1、负责微波等离子体化学气相沉积金刚石超精密加工工艺开发，主要为研磨、抛光、激光切割等工序。包括工艺开发方案的制定、实验计划安排和执行、设备的维护和升级沟通等；
2、负责金刚石加工中试和生产的工艺的优化，制定质量标准和生产标准；
3、负责其他宽禁带半导体材料工艺研究和开发；
4、其他领导安排的工作；
任职要求：
1、熟悉宽禁带半导体材料或硬脆材料的 超精密加工，包括研磨、抛光、激光切割等工艺；
2、熟悉化学气相沉积（CVD）合成物理原理、合成动力学及材料表征，具有 MPCVD 或者其他 CVD 设备使用经验；
3、物理学、材料学、机械相关专业，硕士学历及以上，具有工艺开发经验三年以上，有金刚石合成或者其他半导体材料生长经验者优先；
4、团队合作能力强、沟通协调能力强，执行能力强；
5、具有较好的学习能力，英语交流能力；
